硅胶片的功能就是导热，那么它的传热原理是什么呢？

1.发热芯片与散热片间无导热界面材料，两个连接面上其热流通过的路径方式如图所示。空气的热阻方式扩大，导热效果不良。

2.当发热芯片与散热片或机壳之间有良好的导热界面材料，两个连接面上其热流量通过的路径方式如图所示。导热硅胶片填补了空气的空间，由于导热硅胶片的传热效率是空气的几十倍，所以提升了整体导热效率，使散热更加顺畅。 导热硅胶片的特性：具备极高压缩性、其优良的缓冲性、厚度的可选择性、良好的热传导性、表面天然粘性、优异的绝缘性能！