热压硅胶皮描述:
1、产品名称:HRP20热压硅胶皮/25热压硅胶皮/30热压硅胶皮/45热压硅胶皮
2、产品厚度:0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.45mm
3、抗拉强度:7.438Mpa
4、产品颜色:黑色/灰色
5、导热系数:黑色0.71w/m.k;灰色0.57w/m.k。
6、产品规格:300mm*50m*0.2T(0.25T/0.3T/0.45T),可以根据您的需求裁剪成不同型号的规格,只有想不到的,没有我们做不到的。
热压硅胶皮特性:
1、压力传递均匀,导热效果稳定;
2、抗静电性能佳,表面无粉尘残留;
3、耐压耐温性能佳,在高温高压下保持产品性状的性能佳,能够重复使用十次以上;
4、极高的非粘性,在FPC(柔性电路板),TAB的Bonding过程中与ACF/SUS和玻璃具有良好的离型性。
热压硅胶皮产品的应用:
系列硅胶皮适用于LCD/LCM.Touch pane和太阳能模组的ACF热压绑定工艺(热压导电膜、柔性电路ITO导电玻璃),将其垫衬在热压头的底部,对温度和压力具有均匀传导作用,同时黑色系列硅胶皮具有防止静电之功能。
深圳市富特斯电子材料有限公司
